点胶.涂覆解决方案
Solution for dispensing and coating
点胶整体解决方案
优势:
全套自动化解决方案，高效
与全球领先的点胶装配工艺相同
身份识别,程序自动调用、防呆、数据统计等功能,实现制造智能化。
如果您的工艺要求更高,那么可以为您实现以下标准:
Underfill最小溢胶宽度仅为0.2mm
识别芯片边缘，比Mark点识别定位更精确
配置Mark机,整条流水线仅需1次Mark识别
Bad Mark 筛选,跳过坏板的所有作业身份识别,程序自动调用、防呆、数据统计等功能,实现制造智能化。
Coating涂覆整体解决方案
高产能,精确选择性三防漆涂覆整体解决方案 conformal coating
与全球领先企业制造工艺水准相同
减少人工参与,提升品质
整套自动化解决方案，提升公司形象流水线作业,提升综合效率胶水、设备、工艺、检测,一站式提供
适合应用:
电容、线圈等大元器件补强用点胶
PCB板正、反两面,选择性涂覆
IC引脚、元器件的精确选择性涂覆
